焊錫膏作為SMT生產(chǎn)工藝中不可或缺的一部分，焊錫膏中錫粉的顆粒大小、金屬含量的比例、助焊劑的含量、攪拌時(shí)間、回溫時(shí)間，以及焊錫膏的放置、保存時(shí)間都會(huì)影響到最終的焊錫膏印刷品質(zhì)。

SMT專用焊錫膏的成分大抵可分為兩個(gè)種類(lèi)，即焊錫粉合金與助焊劑。

合金粉料的組成與作用：

焊錫粉合金是焊錫膏的主要組成，大約占錫膏總質(zhì)量的85%~90%。常用的合金組合有以下幾種：錫鉛合金（Sn-Pb）、錫鉛銀（Sn-Pb-Ag）合金、錫銅合金（Sn-Cu）、錫銀銅合金（Sn-Ag-Cu）、錫鉍合金（Sn-Bi）、錫鉍銀合金（Sn-Bi-Ag）等。

合金粉料的成分、配比、顆粒大小和表面氧化度對(duì)于焊錫膏來(lái)說(shuō)影響最大。

當(dāng)合金含量比較高時(shí)，可以改善焊錫膏的塌落度，有助于形成飽滿光亮的焊點(diǎn)，同時(shí)因?yàn)橹竸┑暮侩S著合金含量提高而減少，因此焊后殘留物也會(huì)減少，可以有效的防止錫珠的出現(xiàn)，不過(guò)缺點(diǎn)是對(duì)印刷以及焊接工藝的要求比較嚴(yán)格。

當(dāng)合金含量比較低時(shí)，印刷性能會(huì)變好，焊錫膏不易粘刮刀，潤(rùn)濕性好、漏板使用壽命長(zhǎng)，加工較容易，但是缺點(diǎn)是易塌落，易出現(xiàn)錫珠或橋連等缺陷。

助焊劑的組成與作用：

活性劑：該成分主要是起著去除PCB線路板銅膜焊盤(pán)表面以及電子元件焊接部位氧化物的作用，同時(shí)它還能減低錫、鉛等金屬的表面張力；

有機(jī)溶劑：該成分主要是在焊錫膏攪拌流程中起到調(diào)節(jié)勻稱的作用，對(duì)焊錫膏的使用壽命有一定的影響；

觸變劑：該成分是用以調(diào)整焊錫膏的粘度和印刷性能的，能夠防止在印刷過(guò)程之中，出現(xiàn)托尾、黏連等現(xiàn)象的出現(xiàn)；

松香：松香可加大焊錫膏的黏附性，并且具有保護(hù)和防止焊后PCB線路板再度氧化的作用；還對(duì)電子元件的固定起到很重要的作用。

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